陶熙TC-5852中等粘度單組分環(huán)保型新型導(dǎo)熱硅脂

陶熙tc-5852
新型導(dǎo)熱硅脂,環(huán)保型,單給分,中等粘度,低揮發(fā)性有機化合物含量.無溶劑,彈塑性硅樹脂,抗磨損性.室溫固化或加熱加速固化,能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本.
tc-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達5.2w/mk.還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--cm2/w。能高效散熱.
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨特的流動性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi).