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      德國博世收購美國TSI?半導(dǎo)體領(lǐng)域又添并購案

      德國博世收購美國tsi?據(jù)外媒報道,德國博世集團于上周三表示,將收購美國芯片制造商tsi半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴大其碳化硅芯片(sic)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
      目前,博世和tsi公司已經(jīng)達成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細節(jié),且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
      資料顯示,tsi是**集成電路 (asic) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。
      而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已**過60年,在**范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為,此次收購將加強其**半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。
      博世表示,收購?fù)瓿珊螅磥韼啄陮⑼顿Y15億美元升級tsi半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026年開始,**批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
      近年來,在光伏儲能場景加速導(dǎo)入,以及新能源汽車快速發(fā)展下,碳化硅市場將維持供不應(yīng)求態(tài)勢。尤其是電動汽車的投放進一步帶動了汽車芯片的需求。而隨著自動駕駛等功能的增加,汽車芯片數(shù)量大約在1200個左右。
      博世集團**執(zhí)行官stefan hartung亦表示,電動汽車增長情況表明,碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長”。
      據(jù)市場研究機構(gòu)trendforce集邦咨詢研究統(tǒng)計,隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動2023年整體sic功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元,年成長41.4%。此外,trendforce集邦咨詢預(yù)期,至2026年sic功率元件市場產(chǎn)值可望達53.3億美元。
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